玻璃通孔技术

图书信息

作者：于大全,钟毅,喻甜著著

出版社：清华大学出版社

定价：138.00

ISBN：9787302704263

出版时间：2026-01-01

分类：图书,行业职业,工业技术,电子、电工

商品介绍

目录

第1章 绪论

1.1 半导体技术发展现状

1.1.1 技术演进：从晶体管到纳米时代

1.1.2 人工智能的兴起与半导体产业的变革

1.2 先进封装技术发展

1.2.1 封装的技术演进

1.2.2 先进封装的前沿技术

1.2.3 人工智能对封装技术的要求

1.3 玻璃通孔技术和玻璃基板技术的发展

参考文献

第2章 玻璃的制造与特性

2.1 引言

2.2 玻璃的历史演变

2.3 玻璃的结构

2.4 传统玻璃制造和加工工艺

2.5 面向芯片集成的先进玻璃技术

2.5.1 晶圆级玻璃

2.5.2 微晶玻璃

2.5.3 新型陶瓷玻璃

2.6 玻璃的典型特性及集成电路领域应用

2.6.1 玻璃的机械特性应用

2.6.2 玻璃的电学特性应用

2.6.3 玻璃的光学特性应用

2.6.4 玻璃的其他特性与总结

参考文献

第3章 玻璃的电学特性

3.1 玻璃基板传输性能研究

3.1.1 玻璃衬底测试结构设计

3.1.2 微波传输线设计

3.1.3 TGV测试结构设计

3.1.4 测试结果分析

3.2 熔融石英玻璃衬底接地共面波导性能测试

3.3 本章小结

参考文献

第4章 玻璃通孔加工技术

4.1 玻璃钻孔工艺研究现状

4.2 激光诱导刻蚀法

4.2.1 超快激光诱导刻蚀技术相互作用机理

4.2.2 激光参数对玻璃通孔孔型的影响

4.2.3 湿法刻蚀原理及作用规律

参考文献

第5章 玻璃通孔填充技术

5.1 电镀铜填充技术

5.1.1 铜种子层沉积方法

5.1.2 TGV电镀填充方法与机理

5.1.3 TGV电镀配方研究进展

5.2 导电浆料填充技术

参考文献

第6章 玻璃表面布线技术

6.1 表面布线技术

6.1.1 半加成法加工工艺

6.1.2 大马士革加工工艺

6.2 高密度桥连技术

6.2.1 桥连基本结构及工艺

6.2.2 桥连技术的发展应用

……

内容简介

玻璃基板以其高绝缘性、高热稳定性及低介电损耗等优势，成为支撑下一代大算力芯片封装的关键。玻璃通孔作为玻璃基板实现高密度三维互连的核心技术，为芯片封装提供了新的解决方案，能够有效满足高性能芯片对高频、高速、低损耗及大尺寸高密度集成的需求。本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面，重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能；在关键工艺方面，阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术；在封装应用部分，涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋入式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。

本书可作为集成电路封装与测试领域的工程技术参考书，也可作为高等院校相关专业的教学用书。

作者简介

于大全于1999年本科毕业于大连理工大学，2004年博士毕业于大连理工大学。2004年至2010年期间先后在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫微集成与可靠性研究所、新加坡微电子研究所开展科研工作。2010年至2015年担任中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师。2014年起担任天水华天科技集团CTO、封装技术研究院院长，2018年12月入选闽江学者特聘教授。2018年创立厦门云天科技有限公司，并担任云天半导体董事长兼总经理。他多年来一直从事先进微电子封装技术研究与产业化工作，在三维硅/玻璃通孔集成技术、晶圆级封装、3D IC技术等方面成果丰硕。作为负责人主持国家科技重大专项02专项项目2项、课题和任务5项，中科院百人计划项目1项，国家自然科学基金面上项目1项，联合项目1项；发表学术论文160多篇，申请国内外发明专利100多项，授权发明专利40多项；培养博士、硕士近20名。于大全教授是国家02重大专项总体组特聘专家，IEEE高级会员，曾入选德国洪堡学者（2005年），中国科学院“百人计划”（2010年），姑苏创新创业人才（2015年），江苏省“双创人才”和“双创团队”领军人才（2016年），江苏省有特殊贡献中青年专家（2018年）。著有《硅通孔三维封装技术》。