先进PCB设计及智能装联技术

图书信息

作者：魏新启,赵丽,任永会主编编

出版社：电子工业出版社

定价：168.00

ISBN：9787121518010

出版时间：2026-01-01

分类：图书,行业职业,工业技术,电子、电工

商品介绍

目录

Chapter1

第1章先进PCB技术概论

1.1PCB的发展历程

1.2PCB的分类

1.3PCB的构成

Chapter2

第2章先进PCB工艺流程简介

2.1PCB流程概述

2.1.1PCB简介

2.1.2PCB的特点

2.2PCB关键流程原理及控制要点

2.2.1图形转移

2.2.2内层/外层前处理

2.2.3贴膜/涂布

2.2.4曝光

2.2.5显影

2.2.6蚀刻

2.2.7去膜

2.2.8自动光学检测

2.3层压工艺

2.3.1开料

2.3.2棕化

……

内容简介

本书主要内容包括：高速高频覆铜板板材的技术开发路径，PCB关键制程物料及药水的评估方法，先进PCB工艺的技术方案制定、研究过程与实例分析，等等。同时，本书还系统介绍了先进封装载板PCB的制造工艺、选材标准与发展趋势，深入解析终端产品硬件设计对PCB技术的核心要求，以及PCB在焊接组装与长期工作环境下可能出现的质量问题及其解决方案。

本书适合PCB管理人员及技术工程师、终端硬件开发设计人员、SMT焊接组装技术工程师等人员阅读，也可供相关领域人员参考。

作者简介

魏新启 从事PCB、电子装联和工艺可靠性的研究、开发、应用、标准起草与管理工作，熟悉从PCB板材认证、药水评估、工艺技术研发到电子产品硬件设计开发、PCBA装联焊接及整机产品制造的全过程，对PCB工艺技术、SMT设备、PBCA工艺开发、硬件PCB设计等有较深入的研究。在《电子工艺技术》、《中国覆铜板技术研讨会》、《中国高端SMT论坛学术会议》发表10多篇技术论文和演讲。2017年担任广东省科创委埋容PCB项目负责人，2020年担任广东省科技厅高速材料项目负责人，2019年担任广东省科技厅专家评委。