AUSN20焊料的制备与应用基础

图书信息

作者：韦小凤//王日初著

出版社：中南大学出版社

定价：42.00

ISBN：9787548727224

出版时间：2017-03-01

分类：图书,行业职业,工业技术,电子、电工

商品介绍

内容简介

该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时研究老化退火和基板表面镀层对Au-Sn焊点力学可靠性的影响。书中涵盖的内容对高气密、高可靠性电子封装中Au-Sn钎料的应用及其焊点的可靠性评估具有重要的参考价值和借鉴意义。

该书内容丰富、数据详实、结构严谨、可读性强，可以作为材料科学相关教学与研究的参考用书，也可以供从事电子封装材料研究、开发和生产的技术人员参考。

作者简介

王日初，男，1965年生，博士，教授，博士研究生导师，中南大学金属材料研究所负责人，湖南省铸造学会副秘书长。目前主要从事快速凝固及喷射沉积技术、水激活电池阳极材料设计与制备、高热导电子封装材料、氧化物陶瓷基片及材料表面改性等几个领域的研究工作，主持重量项目与军品项目10余项。在相关的研究工作中，发表学术论文80余篇。