PCB失效分析与可靠性测试

图书信息

作者：珠海斗门超毅实业有限公司;黄桂平编

出版社：电子工业出版社

定价：168.00

ISBN：9787121491016

出版时间：2024-11-01

分类：图书,行业职业,工业技术,电子、电工

商品介绍

目录

第1章 PCB表面处理分析技术与案例分析

1.1 PCB表面分析常用技术

1.1.1 金相显微镜分析技术

1.1.2 扫描电子显微镜（SEM）及能谱（EDS）分析技术

1.1.3 傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析技术

1.1.4 显微切片（Microsectioning）技术

1.2 化学镀镍浸金（ENIG）表面处理

1.2.1 ENIG介绍

1.2.2 ENIG镍腐蚀机理和分析方法

1.2.3 ENIG工艺流程案例分析

1.2.4 ENIG焊接不良失效案例分析

1.2.5 ENIG焊接可靠性案例分析

1.2.6 ENIG铝线键合失效案例分析

1.3 化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）表面处理

1.3.1 ENEPIG介绍

1.3.2 ENEPIG镍腐蚀产生的原理

1.3.3 ENEPIG工艺流程失效案例分析

……

内容简介

本书主要介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例。全书共6章：第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例；第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例；第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例；第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用；第5章介绍PCB短路与烧板案例；第6章主要介绍PCB可靠性测试，着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点，将理论与技术相结合，对各种不同类型的案例进行归纳总结，也介绍了近些年来新的测试技术，如红外热成像、X射线CT等。

本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等人员参考，也可作为相关领域实验室测试人员的参考用书。