Sn-Bi无铅焊料形变机制及其合金化

图书信息

作者：王小京等著

出版社：江苏大学出版社

定价：39.00

ISBN：9787568419482

出版时间：2022-12-01

分类：图书,行业职业,工业技术,机械工程

商品介绍

目录

第1章绪论001

1.1微电子互连材料001

1.1.1Sn基无铅焊料002

1.1.2低温无铅焊料005

1.2Sn-Bi系低温焊料研究现状007

1.2.1Sn-Bi系低温焊料的特性007

1.2.2合金元素对Sn-Bi合金的影响和强化机制008

1.2.3焊点及其可靠性研究010

1.3研究内容与研究意义011

第2章锡的基本性能013

2.1锡的晶体结构013

2.2锡的物理化学性能014

2.3锡的微观组织016

2.4单晶锡的拉伸力学行为017

2.4.1β-Sn的结构和弹性各向异性017

2.4.2β-Sn的不同方向的拉伸性能018

2.4.3不同取向的单晶锡的加工硬化行为022

2.4.4不同取向的单晶锡的应变速率敏感指数023

……

内容简介

本书研究了Sn-Bi二元合金组织与力学变形的特征，筛选出性能优良的二元合金，在此基础上通过微合金化改善Sn-Bi合金的组织和性能，并对添加了不同合金元素的三元Sn-Bi系合金进行表征和力学性能测试，最后测试经老化（热时效）后Sn-Bi焊点界面组织演变及其对接头组织、力学性能和断裂机理的影响，模拟研究其在实际服役过程中的性能变化。全书分为7个章节，包括2Sn、Bi、Sn-Bi合金的基础研究，Cu、In、Ag、Sb、Ni元素对焊点熔融特性、微观组织、力学行为的影响等。