超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试

图书信息

作者：张恒运（Hengyun Zhang） 著，化学工业 | 分类：科学技术,工业技术,无线电电子学、电信技术

作者简介

作者简介 　　张恒运，上海工程技术大学教授，博士生导师，IEEE高级会员。曾任职于新加坡微电子研究院，美国超微半导体公司（新加坡）、美国道康宁公司（上海）。主持和参与新加坡先进科技局、美国DARPA、上海科委、自然科学基金、跨国公司项目近20项，发表论文80多篇，GOOGLE Scholar引用率1000次。授予美国、新加坡发明专利和中国发明、实用新型专利共30多项。车法星，新加坡微电子研究院研究员。曾就职于UTAC，意法半导体，英飞凌公司。发表论文120多篇，Google Scholar引用率近2000次。林挺宇，无锡华进半导体研究所技术总监。曾任职于朗讯、飞利浦、摩托罗拉等公司和微电子研究院担任高级经理等职务，参与超过100项电子产品开发工作，发表论文150多篇，申请、授予专利10多项，主导两项关于TSV的ASTM国际标准。赵文生，IEEE高级会员，杭州电子科技大学副教授，发表论文70多篇。

内容简介

内容简介 　　本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述，在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。相应的试验测试和案例分析也便于读者提高对封装性能表征和评估方法的理解。 本书可作为从事微电子封装行业人员的参考资料，也可供高等院校相关专业研究生和高年级本科生学习参考。

目录

图书目录
Preface viiAcknowledgments xiAbout the authors xiii1Introduction 11.1Evolution of integrated circuit packaging 11.2Performance and design methodology for integrated circuit packaging 6References 11Further reading 122Electrical modeling and design 132.1Fundamental theory132.2Modeling, characterization, and design of through-silicon via packages 28References 533Thermal modeling, analysis, and design 593.1Principles of thermal analysis and design 593.2Package-level thermal analysis and design 743.3Numerical modeling 893.4Package-level thermal enhancement 973.5Air cooling for electronic devices with vapor chamber configurations 1013.6Liquid cooling for electronic devices 1063.7Thermoelectric cooling 112References 1264Stress and reliability analysis for interconnects 1314.1Fundamental of mechanical properties 1314.2Reliability test and analysis methods 1494.3Case study of design-for-reliability 227References 2395Reliability and failure analysis of encapsulated packages 2455.1Typical integrated circuit packaging failure modes 2455.2Heat transfer and moisture diffusion in plastics integrated circuit packages 2455.3Thermal- and moisture-induced stress analysis 2635.4Fracture mechanics analysis in integrated circuits package 2705.5Reliability enhancement in PBGA package 282References 290Further reading 2926Thermal and mechanical tests for packages and materials 2936.1Package them叫tests 2936.2Material mechanical test and characterization 306References 3227System-level modeling, analysis, and design 3257.1System-level them叫modeling and design 3257.2Mechanical modeling and design for microcooler system 3487.3Codesign modeling and analysis for advanced packages 370References 389Appendix 1 Nomenclature 393Appendix 2 Conversion factors 403Index 405